拆智能手机电路板屏蔽罩时,要用()夹住电路板

一、拆智能手机电路板屏蔽罩时,要用()夹住电路板

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：

1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。

2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。

3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。

4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

二、拆智能手机电路板屏蔽罩时要用什么夹住电路板

更换手机内部天线方法：

1.首先关机、取出sim卡，把数据线接口两边的螺丝取出。吸盘吸起屏幕

2.撬片沿吸起的缝隙 划一周 划开屏幕支架 与机身的连接（屏幕不能与机身超过90度，防止损坏屏幕与主板的连接线）

3.要先给主板断电，取下电源连接线的屏蔽罩，用拨片轻轻撬开电源与主板的接口。

4.把与前面板相连的排线部分的屏蔽罩卸下来，逐一撬开排线，一共四条。四条排线分别为显示、触摸、光纤、Touch ID排线

5.拆这些镙丝和排线即可把主板拆出来，镙丝长度不一样，切记把它们放的位置记录好

6.更换天线，红色圆圈 部分为天线，拆下旧的 换上新的即可。